0.8 Pitch Connector Ĝenerala Enkonduko
Duobla Vico Tabulo Al Estraro Konektilo
● Koncepto
La 0.8mm BTB de Plastron estas fleksebla solvo desegnita por alta rapido kaj alta denseca transdono de datumoj paralela tabulo-al-estrara konektilsistemo kun 16 PCB-stakaj altecoj en 9 grandecoj ĝis 140 pozicioj.
• Loĝejo kaj fina profilo garantias transdono de datumoj rapido de ĝis 12Gb/s
• Vertikala kontraŭ vertikala pariĝa agordo
• 30 ĝis 140 poziciograndoj en 20 poziciopliigoj
● Teknikaj Informoj
Tonalto: 0.8mm
Nombro de Stiftoj: 30~140pin
PCB-velda metodo: SMT
Aldokiĝodirekto: 180-grada vertikala aldokiĝo
Electroplating metodo: Oro / Stano / Ora-fulmo
PCB-Alto de aldokiĝo: 5mm~20mm (16 specoj de alteco)
● Specifoj
● Signala integreco
Fortikeco: 100 sekspariĝaj cikloj
Pariĝa forto: 150gf max./ Kontakta paro
Malpariĝa forto: 10gf min./ Kontakta paro
Funkcia temperaturo: -40 ℃ ~ 105 ℃
Alttemperatura vivo: 105±2℃, 250 horoj
Izola rezisto: 100 MΩ
Taksita kurento: 0.5~1.5A/po pinglo
Kontakta rezisto: 50mΩ
Taksita tensio: 50V~100V AC/DC
Konstanta temperaturo kaj humideco: relativa humideco 90 ~ 95% 96 horoj
Diferenca impedanca gamo: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Enmeta perdo: ＜1.5dB 6GHz/12Gbps
Revenperdo: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps
Interparolo: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)
Koncepto
● Trajtoj
Avantaĝo
● Tre Fidinda Fina Dezajno
• La pintigita kontaktopunkto povas atingi grandan pozitivan forton por certigi fidindan kontakton
• Unika fina strukturo desegnita por altfrekvenca transdono
● Enmetu Face Chamfer
• Kreitaj kontaktkonsiletoj certigas glatan, sekuran forviŝan agon dum konektilo sekspariĝo
● Male Fina Materialo
Procesio Kaj Materialoj
● Ina Fina Materialo
Plene Aŭtomata Asembleo Kaj Reflua Lutado
Parta Nombra Matrico
Altfrekvencaj Karakterizaĵoj
Trajtoj
Loĝigo kaj terminala profilo garantias subtenon de ĝis 12Gb/s
Kongrua kun altrapida rendimento PCIe Gen 2/3 kaj SAS 3.0 sur elektitaj stakaj altecoj
Diferenca Lmpedanco
Enmetoj Perdo
Revena Perdo
Proksima Fina Interkruciĝo (SEKVA)
For End Crosstalk
